Вся дошка виготовлена з термореактивної фенольної смоли, а внизу дошки є металеві смужки. У відповідних позиціях на платі пробиваються отвори, щоб компоненти могли контактувати з металевими смугами, коли вони вставляються в отвори, щоб досягти мети проведення електрики. Як правило, кожні 5 отворів з’єднані металевою смужкою. Як правило, в центрі плати є паз, який призначений для перевірки інтегральних схем і мікросхем. З обох боків плати є два ряди вертикальних гнізд, також група з 5. Ці два набори гнізд використовуються для живлення компонентів на платі.
На материнській платі використовується скловолокниста плата з провідним шаром мідної фольги, яка використовується для фіксації безпаяної макетної плати та виведення клем живлення.
